Güney Kore merkezli ETNews’in, TrendForce’a dayandırdığı haberine göre Intel, yarı iletken cam substrat teknolojisini dış şirketlere lisanslamaya başladı.
Bu hamle, şirketin iş modelinde dikkat çekici bir değişimi işaret ediyor. Intel, Temmuz ayında yaptığı açıklamalarda cam substrat üretimini kendi tesislerinde sürdürmek yerine, nihai ürünleri uzman tedarikçilerden sağlamayı tercih edeceğini duyurmuştu. Şimdi ise cam substrat üreticileri, malzeme sağlayıcıları ve ekipman üreticileriyle lisans görüşmeleri yürüttüğü, teknolojiyi belirli şartlarla kullanma hakkı verip bunun karşılığında telif geliri elde etmeyi hedeflediği bildiriliyor.
Intel, cam substratları tamamen bırakmak yerine kendisini bir teknoloji sağlayıcısı konumuna getiriyor. Böylece üretimi başka şirketlere devredip kendi patent portföyünden gelir elde etmeyi planlıyor. Sektör kaynaklarına göre bu strateji, yeni oyuncuların teknolojiyi daha hızlı benimsemesini sağlayarak pazarın gelişimini hızlandırabilir. Ayrıca bu yaklaşım, Intel’in son dönemde yaşadığı üretim sorunlarına da bir cevap niteliğinde. Şirketin cam substratlarda büyük ölçekli üretime başlaması ise 2030 sonrasına kalacak gibi görünüyor.
Öte yandan cam substrat pazarı giderek ivme kazanıyor. SKC’nin yan kuruluşu Absolics, ABD’nin Georgia eyaletinde bulunan tesisinde prototip üretimine başlamış durumda. Yıllık 12.000 metrekare kapasiteye sahip olan tesisin 2025 sonunda seri üretim için hazır hale getirilmesi hedefleniyor. Absolics, bu adımla teknolojiyi ticarileştiren ilk şirket olmayı planlıyor. Samsung ise 2028 itibarıyla gelişmiş çiplerinde cam ara substratları kullanmayı hedefliyor ve Sejong’daki pilot üretim hattını faaliyete geçirmiş durumda.
Sektörde Samsung Electronics, AMD, Broadcom ve Amazon gibi devler de cam substrat teknolojisine ilgi gösteriyor. Intel’in lisanslama kararı, bu rekabet ortamını yeniden şekillendirebilir ve iş birlikleri için yeni fırsatlar yaratabilir.
